Kudüs, 17 Aralık 2025 (TPS-IL) — İsrailli yarı iletken ekipman üreticisi CoreFlow, gelişmiş panel seviyesi çip paketlemede ciddi eğilmeleri gidermek üzere tasarlanmış yeni bir 310 mm × 310 mm vakum tablası tanıttı. Sistem, geleneksel 300 mm wafer’lardan önemli ölçüde daha fazla kullanılabilir alan sunan ve yapay zeka odaklı uygulamalar için giderek daha fazla kullanılan CoPoS (chip-on-panel-on-substrate) üretimini hedefliyor. CoreFlow’un Daliat-El Carmel’deki genel merkezinde ve Ar-Ge merkezinde geliştirilen, kelepçesiz tabla, eğrilmiş cam panellerin hassas bir şekilde düzleştirilmesini sağlıyor ve mevcut fab metroloji, litografi ve denetim araçlarıyla uyumlu. Ürün şu anda sipariş için mevcut olup, teslimatların 8-12 hafta içinde başlaması bekleniyor.